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研发强度、创新速度与上市公司价值关系的实证研究

作者:朱艳丽研发强度创新速度公司价值面板门限回归门限效应

摘要:基于面板门限回归模型,对2010—2016年我国A股上市公司研发强度、创新速度与上市公司价值之间的关系进行深入研究。结果表明:研发强度对上市公司价值的影响具有显著的门限效应,主要体现在创新速度处于不同区间范围,影响程度和方向各不相同。当创新速度处于“慢车道”时,研发强度与上市公司价值显著负相关;当创新速度处于“正常行车道”时,研发强度对上市公司价值的负效应有所减缓;当创新速度处于“快车道”时,研发强度增加能够带来上市公司价值提升。此外,我国上市公司中近六成创新能力不容乐观且行业差异显著,亟待提升创新意识、加大研发投入,通过创新助力上市公司价值提升。

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科技进步与对策

《科技进步与对策》(半月刊)创刊于1984年,由中国管理科学学会;湖北省科学技术厅主管,湖北省科技信息研究院主办,CN刊号为:42-1224/G3,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《科技进步与对策》始终以推动科技进步和促进科技与经济结合为己任,紧紧围绕“科技进步怎么样”和“科技进步怎么办”两大历史命题,致力于促进自然科学与哲学社会科学的交叉融合,走出了一条特色化、品牌化办刊之路。

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