作者：王维; 桂嘉伟; 乔朋华信息技术企业融资效率dea模型新三板
摘要：在调查分析我国信息技术企业发展现状的基础上,以2013-2015年1 087家企业面板数据为样本,运用DEA模型从细分行业、归属地区、资本市场等多维视角比较信息技术企业融资效率,并对在新三板挂牌的信息技术企业转板前后融资效率、研发强度变化进行关联分析。研究结果表明：信息技术企业的融资效率在不同维度存在差异,从细分行业看,硬件与半导体行业融资效率较低;从归属地区看,东北地区融资效率不容乐观;从资本市场看,创业板融资效率最高。进一步研究发现,企业转板后有必要保持研发强度。鉴于此,为完善我国资本市场制度、提升信息技术企业融资效率,提出优化企业管理、促进产业协同、统筹区域发展、加快转板研制等建议。
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