作者：赵百川酞菁铜薄膜载流子迁移率热蒸发
摘要：酞菁铜是一种重要的多功能高分子有机半导体材料,由于其特殊的化学结构,使其具有优异的耐热性,耐酸、碱性和耐化学品的性能,因此,是一种用途广泛的有机中间体. 除了大量用于有机颜料及有机染料的生产外,在光学、电子、催化、原子能等高科技领域内也日益发挥着重要的作用. 其中电学性能主要取决于酞菁铜内载流子迁移率的大小. 本文详细介绍了酞菁铜薄膜热蒸发工艺,制作了 ITO/ CuPc /金属结构,测试了其电流一电压特性,并分析了在不同薄膜面积下其导电能力的变化.
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