HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

一种软硬件联合微处理器固件测试系统

作者:张淑娟微处理器软硬件联合固件测试系统测试插件

摘要:针对微处理器固件缺陷隐藏较深,测试手段复杂且难度较大,测试效率低下,测试充分性难以保证等固件测试问题,在对微处理器固件架构和运行模式分析基础上,对微处理器固件运行模式和测试行为进行了数学建模分析,提出了一种基于软硬件联合的固件测试流程。在此研究基础上,采用软硬件联合处理的方法,设计实现了一种微处理器在线固件测试系统。测试系统由固件测试插件、硬件接口以及外部测试软件组成,可以实现微处理器固件程序系统的自动化测试和判读分析。固件测试插件嵌入在固件程序存储区内,对整个固件程序区进行访问读取。硬件接口实现外部测试软件与固件测试插件的数据缓存和交互。外部测试软件实现固件测试结果数据读取、判定和覆盖率统计分析。结合具体应用进行了测试验证,结果表明该方法的固件测试覆盖率达到91.33%,整个固件测试时间不超过5s。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

空间电子技术

《空间电子技术》(CN:61-1420/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《空间电子技术》继续遵循办刊宗旨,坚持为科研和预研工作服务,面向广大读者,努力使本刊成为宣传空间电子技术的窗口;成为广大技术人员发表研究成果、开展学术交流、探讨前沿技术的重要“园地”;成为沟通、联系作者、读者之间的“桥梁”和“纽带”;成为了解国内外相关信息的重要“渠道”;为我国航天事业的发展作出应有的贡献。

杂志详情