作者：苏浩航电热耦合分析焦耳热电压分布pcb
摘要：随着遥感相机电路的功耗和集成度的提高,导致相机的电学设计和热学设计相互影响,相互制约,准确的热分析技术对PCB设计意义重大。传统的电路设计存在将电路和热路分开设计的缺点,电热耦合分析技术在兼顾电性能和热效应两方面提出了一种新型的分析方法,将焦耳热因素引入热分析中,为设计出准确的、符合实际情况的电学设计方案提供了有效参考。
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《空间电子技术》（CN：61-1420/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《空间电子技术》继续遵循办刊宗旨，坚持为科研和预研工作服务，面向广大读者，努力使本刊成为宣传空间电子技术的窗口；成为广大技术人员发表研究成果、开展学术交流、探讨前沿技术的重要“园地”；成为沟通、联系作者、读者之间的“桥梁”和“纽带”；成为了解国内外相关信息的重要“渠道”；为我国航天事业的发展作出应有的贡献。
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