作者：陈家平; 夏维娟; 周虹; 陈东多芯片组装技术共晶焊接工装设计工程应用
摘要：文章以微波功率多芯片真空焊接试验用工装（2Z-6P）设计为例,阐述了工装功能构件设计思路及其关键细节。提出了依据TRIZ冲突解决原理,在明确设计的输入、输出要求的前提下,分析了工装设计的构成要素,从中梳理核心冲突要素,再寻求具有针对性的冲突要素有效解的实效方法。展示工装工程验证结果,旨在于促进精密工装设计水平提升和工程中的实际应用。
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《空间电子技术》（CN：61-1420/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《空间电子技术》继续遵循办刊宗旨，坚持为科研和预研工作服务，面向广大读者，努力使本刊成为宣传空间电子技术的窗口；成为广大技术人员发表研究成果、开展学术交流、探讨前沿技术的重要“园地”；成为沟通、联系作者、读者之间的“桥梁”和“纽带”；成为了解国内外相关信息的重要“渠道”；为我国航天事业的发展作出应有的贡献。
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