作者：李柏东bga器件检验质量
摘要：BGA器件焊接之后，由于其结构的特殊性无法采用常规检验手段对其焊接质量进行检验与评判，X-ray检验技术作为新技术、新手段越来越广泛的应用于电子产品组装检验中，文章以工艺及质量检验要求为基础，介绍BGA器件焊接后形成不良焊点的原因，指出如何利用X-ray检验设备的检验影像评判BGA器件焊接质量。
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《科技创新与应用》（CN：23-1581/G3）是一本有较高学术价值的大型旬刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《科技创新与应用》具有一定学术和应用价值的学术文献和反映各学科、各领域的新成果、新工艺、新产品等方面的论述文章，为科技工作者搭建学术交流平台。
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