作者:王帆dram量产数据写入串行并行串并结合
摘要:介绍一种量产模式下,同测DRAM(DynamicRandomAccessMemory动态随机存储器)芯片数据写入的方法。该方法通过芯片数据通道与测试机台测试寄存器向量之间的动态再分配,将同测DRAM芯片的串行数据写入模式,转换为并行数据写入模式,再通过串并结合的方式实现所有同测芯片的数据写入。该方法能够缩短测试时间,节约测试成本。
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《科技创新导报》(旬刊)创刊于2004年,由中国航天科技集团公司主管,中国宇航出版有限责任公司;北京合作创新国际科技服务中心主办,CN刊号为:11-5640/N,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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