作者:袁明飞; 刘德嘉半导体泵浦yag激光器激光切割光纤耦合
摘要:该文系统阐述了激光切割机的基本原理及主要组成,采用半导体泵浦YAG激光器作为光源研制了激光切割机。此类型的激光切割机在国内还少见报道,与传统的灯泵浦YAG激光切割机相比,具有更高的切割效率、稳定性和更低的能耗;同时,该文对研制的激光切割机样机进行了全面的切割测试,并与市场上主流的国内外激光切割机进行了分析对比,认为半导体泵浦YAG激光切割机具有广阔的市场前景。
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《科技创新导报》(旬刊)创刊于2004年,由中国航天科技集团公司主管,中国宇航出版有限责任公司;北京合作创新国际科技服务中心主办,CN刊号为:11-5640/N,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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