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砷化镓材料

作者:王建利; 牛沈军; 兰天平; 周春峰; 孙强砷化镓半导体材料迁移率能带结构掺杂剂载流子浓度饱合漂移速度

摘要:文章介绍了Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料——砷化镓。从砷化镓材料的基本性质、参数出发,深入浅出地讨论了其相关性质形成的机理,以及与这些性质、参数相对应的有关半导体器件方面的应用情况,同时指出了为了适应器件的需求,如何在制造过程中得到性能参数较为理想的晶体材料而应采取的有关工艺措施。

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科技创新导报

《科技创新导报》(旬刊)创刊于2004年,由中国航天科技集团公司主管,中国宇航出版有限责任公司;北京合作创新国际科技服务中心主办,CN刊号为:11-5640/N,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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