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航空产品电路设计中的容差分析仿真方法探讨

作者:王鑫华; 王永mentor仿真容差分析航空产品

摘要:EDA软件技术是电子设计与计算机相结合的产物,而它的产生又极大地推动了航空产品电路设计的发展。通过对EDA软件Mentor的介绍,及Mentor仿真功能的应用。结合航空产品的具体电路,提出了基于软件应用仿真方法进行电路容差分析的方案,阐述了利用EDA软件来实现电路的容差分析,实现产品的可靠性设计。

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科技创新导报

《科技创新导报》(旬刊)创刊于2004年,由中国航天科技集团公司主管,中国宇航出版有限责任公司;北京合作创新国际科技服务中心主办,CN刊号为:11-5640/N,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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