作者：蓝宪多片式陶瓷电容器焊接过程墓碑现象
摘要：该论文介绍多片式陶瓷电容器(MLCC)在电子信息行业的重要意义和墓碑现象的定义,重点论述多片式陶瓷电容器(MLCC)焊接过程中产生墓碑现象的主要因素有两大方面:一是在MLCC的生产、运输、储存、使用过程中表面受污染或被氧化;二是PCB板上的焊盘受污染、或设计不合理、或定位不准确。针对这些影响因素,经过一番论证和研究,采取了一些有效的应对措施和方法,并应用在实际生产中,可有效地避免产生墓碑现象,使产品的表面质量得到很好的保证。
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