作者：杜春雷热处理偏析晶粒细化
摘要：文章通过不同的热处理工艺来研究热处理对Cu-0.6Mg合金性能的影响,并从微观的角度分析了合金偏析消除机理和抗拉强度趋于稳定的原因。结果表明,合金在580℃保温5个小时,合金偏析消失,抗拉强度等力学性能趋于稳定;金相组织研究表明,处理后的合金晶粒细化,而使得合金在偏析消失的同时,抗拉强度等力学性能得到改善。
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