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Moldflow在注塑成型中的应用

作者:张小燕moldflow模拟分析最佳浇口

摘要:利用MoldFlow设计多种方案对某电视机后壳不同浇口数目位置进行流动模拟分析,分析流动平衡性及预测熔接痕位置,确定最佳浇口位置和数目,为模具设计人员进行模具设计提供最佳依据。

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科技资讯

《科技资讯》(半月刊)创刊于2003年,由北京市科学技术研究院主管,北京国际科技服务中心;北京合作创新国际科技服务中心主办,CN刊号为:11-5042/N,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《科技资讯》主要刊登中外新技术、新材料、新设备、新工艺及融投资项目的新资讯,并刊发能反映中外新技术发展动态,新产品开发进展及概述各学科新发展方向的内容。杂志社现向各级政府机关、相关单位、学校等征集学术论文。

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