北京中关村软件广场“光盘”风洞试验研究

作者：张同亿; 顾志福; 肖自强; 何维风荷载风压系数体型系数风洞试验

摘要：北京中关村软件园“光盘”结构造型独特，对风荷载比较敏感，规范没有给出其设计风荷载取值。采用刚性测压模型对单独的“光盘”体及“光盘”与周围建筑的组合体进行了风洞试验，考虑高度换算系数和体型系数，对“光盘”结构的风荷载特性进行了探讨，结果表明，在结构设计中应该充分考虑风荷载的实际分布，应对多种风向角对应的风荷载分别进行整体结构分析。

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