作者：余颖辉; 高垚冲; 林金涛; 张鸿儒; 李清泉聚碳酸酯分子动力学高温裂解化学键断裂绝缘失效
摘要：针对高温下化学键的断裂是造成聚碳酸酯(PC)绝缘失效的主要原因,基于ReaxFF的分子动力学模拟方法,对高温下PC的初始裂解规律和裂解路径进行模拟分析,从原子层面上揭示其绝缘失效机理。结果表明:PC分子主链断裂的主要原因是PC分子端基的C-O键断裂和PC单体间的C-O键断裂,CO2和CO是PC高温裂解的主要产物。主链断裂造成的聚合度降低和产生的小分子气体是造成PC高温绝缘失效的主要原因。
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