热固性树脂电子封装材料回收性宁波碳纤维复合材料生物尺寸稳定性化学稳定性
摘要：热固性树脂具有优异的力学性能、热学性能、尺寸稳定性、加工性能以及化学稳定性等，在电子封装材料、复合材料、胶黏剂及涂料等领域都具有广泛应用。然而由于高度化学交联的三维网络，热固性树脂很难回收，同时也影响了其下游产品包括碳纤维复合材料、电子产品等的回收。针对这个问题，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员马松琪等人近年来做了大量工作，他们通过分子设计，在热固性树脂的分子结构中引入可控降解结构和可逆共价键结构，以实现树脂的易回收性，取得了系列进展。
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