作者：黄增彪; 梁立; 成浩冠; 佘乃东; 杨中强led热塑性聚酰亚胺氮化铝热导率
摘要：通过原位聚合法制备了热塑性聚酰亚胺／氮化铝（TPI／AIN）纳米导热膜。研究了纳米AIN颗粒不同添加量对TPI／A1N纳米导热膜高压击穿（Hi-Pot）、热导率、剥离强度以及介电性能的影响。结果表明：TPI／AIN纳米导热膜的热导率随着纳米AIN填充量的增加而增大，并在质量分数为10％时达到最大值0．41W／（m·K）；而剥离强度随AIN填充量的增加先增大后减小；交收态的导热膜Hi-Pot在质量分数为3％时达到最大值2kV（AC），继续添加纳米AIN到20％时，Hi-Pot值急剧下降；弯曲后的导热膜Hi-Pot在质量分数为0．5％时达到最大值1．34kv（AC）。导热膜的介电常数（Dk）在低频范围时显著增大，在高频范围时变化不大，介质损耗（Df）随着频率的升高而显著增大。
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