作者：沈烨 詹佳栋 童旸 袁荞龙 黄发荣 杜磊含硅芳炔树脂黏度固化力学性能介电性能
摘要：在含硅芳炔树脂（PSA）中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂,研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺,固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能.结果表明：PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度,PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5 ℃和603.3 ℃,800 ℃残留率分别达到89.7%和53.8%;PSA 树脂的玻璃化转变温度高于500 ℃;加入10%质量分数稀释剂的PSA 树脂的弯曲强度可达到30 MPa,弯曲模量变化不大,25℃下在101-106 Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24 和0.005.
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