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BT-CNT复合颗粒填充聚偏二氟乙烯介电性能的研究

作者:陈秋婷 于淑会 梁先文 孙蓉 谢盛辉聚偏二氟乙烯介电性能渗流效应

摘要:利用机械球磨法制备了钛酸钡表面负载碳纳米管的复合颗粒BT-CNT,将其填充到聚偏二氟乙烯中制备了三相复合材料(BT-CNT/PVDF),研究BT-CNT 对该复合材料介电性能的影响.结果表明:随着BT-CNT质量分数的增加,复合材料的介电常数显著增加,而介质损耗及电导率仍保持在较低值,复合材料在BT-CNT质量分数为50%时未出现典型的渗流效应.介电常数的增加主要源于导电性CNT引起的界面极化,而长的CNT经机械球磨在BT表面形成较短的CNT片段,静电吸附于BT表面,难以在整个复合材料中形成导电性渗流网络.复合材料的介电常数随测试温度的升高而增大,这是由于温度升高导致更强烈的界面极化.

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