作者：杨东升; 田艳红三维封装微芯片键合机理互扩散高密度互连低温固液微电子技术
摘要：微电子技术发展已进入集成系统芯片和模块芯片时代，微芯片对互连技术提出了高密度互连和高信号传输率的要求，三维立体封装技术能在高度上实现多层芯片模块化封装，使体积大大减少的同时会使芯片内部的互连点变得更小，
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《机械制造文摘·焊接分册》（双月刊）创刊于1973年，由中国机械工业联合会主管，哈尔滨焊接研究院有限公司主办，CN刊号为：23-1200/TG，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械制造文摘·焊接分册》被中国优秀期刊（遴选）数据库、中国学术期刊网络出版总库收录，主要为我国从事焊接专业的工程技术人员、科研人员及教学人员提供国内外焊接方面的最新成果信息，解决生产、科研及教学中遇到的难题。
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