作者：田艳红芯片互连3d封装键合机理低温可靠性互扩散固液制造技术
摘要：芯片互连技术成为下一代制造技术的一大核心挑战，三维芯片互连或堆叠作为新一代封装技术应运而生。随着三维（3D）封装中器件节点尺寸的日益减小，急需开发低温键合技术避免对芯片性能的损害。
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《机械制造文摘·焊接分册》（双月刊）创刊于1973年，由中国机械工业联合会主管，哈尔滨焊接研究院有限公司主办，CN刊号为：23-1200/TG，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械制造文摘·焊接分册》被中国优秀期刊（遴选）数据库、中国学术期刊网络出版总库收录，主要为我国从事焊接专业的工程技术人员、科研人员及教学人员提供国内外焊接方面的最新成果信息，解决生产、科研及教学中遇到的难题。
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