作者:刘大勇; 赵兴科igbt模块表面贴装工艺连接可靠性大功率双面无铅回流焊
摘要:文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺,并对焊层的可靠性进行分析。
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《机械制造文摘·焊接分册》(双月刊)创刊于1973年,由中国机械工业联合会主管,哈尔滨焊接研究院有限公司主办,CN刊号为:23-1200/TG,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械制造文摘·焊接分册》被中国优秀期刊(遴选)数据库、中国学术期刊网络出版总库收录,主要为我国从事焊接专业的工程技术人员、科研人员及教学人员提供国内外焊接方面的最新成果信息,解决生产、科研及教学中遇到的难题。
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