snagcu焊点演变imc无铅钎料脆断微观力学性能金属间化合物
摘要：随着电子产业无铅化进程的推进，Sn-Ag—Cu（SAC）系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量（质量分数，3％）较高，导致其成本高，焊点的脆性较大，所以开发低银无铅钎料十分必要。文中以新型低银SAC系钎料为研究载体，对低银无铅微焊点界面金属间化合物（IMC）演变行为及微观力学性能进行了研究．
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《机械制造文摘·焊接分册》（双月刊）创刊于1973年，由中国机械工业联合会主管，哈尔滨焊接研究院有限公司主办，CN刊号为：23-1200/TG，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械制造文摘·焊接分册》被中国优秀期刊（遴选）数据库、中国学术期刊网络出版总库收录，主要为我国从事焊接专业的工程技术人员、科研人员及教学人员提供国内外焊接方面的最新成果信息，解决生产、科研及教学中遇到的难题。
杂志详情
