非金属材料焊接胶接有限元软件力学性能封装器件仿真分析应力分布
摘要：以阵列光纤与波导芯片的粘接力学性能为研究对象，首先理论分析UV固化胶的不同布胶方式下封装器件承受的最大拉伸力、剪切力和弯曲力，然后运用有限元软件对接头受力所产生的应力分布进行仿真分析。通过对模型的计算和仿真结果的对比分析，在经济性、可靠性和可操作性等原则下，提出了在耦合端面涂胶的优化布胶方式。图4参5
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《机械制造文摘·焊接分册》（双月刊）创刊于1973年，由中国机械工业联合会主管，哈尔滨焊接研究院有限公司主办，CN刊号为：23-1200/TG，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械制造文摘·焊接分册》被中国优秀期刊（遴选）数据库、中国学术期刊网络出版总库收录，主要为我国从事焊接专业的工程技术人员、科研人员及教学人员提供国内外焊接方面的最新成果信息，解决生产、科研及教学中遇到的难题。
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