引线键合热压焊硅芯片焊接工艺装置金属间化合物微型压力传感器强度测试仪
摘要：针对压阻式微型压力传感器封装工艺中，硅芯片外引线键合的要求，分析了热压焊引线键合原理，研制了热压焊装置。在扫描电镜下。对键合点进行了微观分析。使用接合强度测试仪对压焊键合点强度进行了拉断试验，测得键合强度拉断力都在0．17N之上。通过对金铝压焊处金属间化合物及其扩散深度随温度增长关系的研究，键合时调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃，压焊头辟刀温度保持在150℃左右，从而保证了压焊点接触的可靠性。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《机械制造文摘·焊接分册》（双月刊）创刊于1973年，由中国机械工业联合会主管，哈尔滨焊接研究院有限公司主办，CN刊号为：23-1200/TG，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械制造文摘·焊接分册》被中国优秀期刊（遴选）数据库、中国学术期刊网络出版总库收录，主要为我国从事焊接专业的工程技术人员、科研人员及教学人员提供国内外焊接方面的最新成果信息，解决生产、科研及教学中遇到的难题。
杂志详情
