作者：王晨聚烯烃薄膜杜邦公司包装用母粒双向拉伸聚丙烯薄膜ami有机硅低密度聚乙烯薄膜
摘要：2019年2月22日,陶氏杜邦公司特种产品部旗下杜邦交通运输与先进材料事业部宣布将在AMI+Plastic Pouches 2019上介绍其用于增强聚烯烃薄膜包装的先进有机硅技术。DOW CORNING^TM(道康宁)MB25-235母粒可用来优化柔性包装生产,此款母粒能显著降低低密度聚乙烯薄膜(LDPE)的摩擦系数,同时还具有稳定、长效以及不会向薄膜表面迁移等优势,并且已在美国、欧盟和中国获准用于食品接触应用。此外,还将介绍专门针对食品袋及其他包装用双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)和聚丙烯流延膜(CPP)而开发的DOW CORNING^TM(道康宁)HMB-6301母粒.
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