作者：陈志杨; 梁晓东伺服放大器温度试验热设计热仿真分析基板布局
摘要：通过对伺服系统中的功率放大器建立简化模型,对其发热因素进行理论性分析。利用有限元法分别计算了放大器内部零件的发热量,对比试验结果分析影响解析精度的原因,结合实际试验验证了理论的可靠性,总结了散热器的设计方法,从发热量大的案例分析,总结了基板及外壳、风扇的热设计。
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