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元器件点胶方式对芯片可靠性的影响

作者:姜健; 醋强一; 张丰华; 田沣; 刘治虎电子设备结构点胶方式随机振动有限元

摘要:针对某机载电子设备上的印制板结构进行了板级的随机振动分析。利用Workbench仿真软件,研究了芯片在长胶、短胶(中间)、短胶(四角)和无胶四种不同点胶方式下,芯片管腿上应力的大小。在实施点胶工艺时,需要考虑点胶的形式以及芯片在印制板上的相对位置,盲目的点胶并不一定能提高芯片的可靠性。研究内容为同类型的芯片加固设计提供了思路和经验。

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机械研究与应用

《机械研究与应用》(CN:62-1066/TH)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械研究与应用》杂志的读者对象主要是从事机械行业的企业、科研、设计、制造工程等的研究人员、技术人员、管理人员和相关专业的大专院校师生等。

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