作者：管国阳; 矫桂琼; 张增光陶瓷基复合材料剪切性能平纹编织破坏机理
摘要：采用IOSIPESCU纯剪切试件,改进反对称四点弯曲装置进行循环加卸载,试验研究了CVI工艺二维平纹编织C/SiC复合材料的面内剪切特性.分析了不同应力水平下卸载模量、残余应变的变化.基于试验研究结果,将剪切应变分解为弹性应变与非弹性应变,分别分析弹性应变和非弹性应变的变化规律,给出了剪切应力-应变关系表达式.试件断裂时,最窄截面位置形成平断面,断面扫描电镜分析发现,基体和界面裂纹是主要损伤机理,0°纤维束最后断裂.
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