作者：贾玉蓉 戴亚堂 申振 张欢 周龙平 李常雄次磷酸钠化学镀铜复合添加剂沉积速率表面形貌环氧树脂板有机电化学与工业
摘要：在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系中，考察了2，2＇-联吡啶／亚铁氰化钾复合添加剂对化学镀铜的影响。采用电化学方法分析了无添加剂、单一添加剂和复合添加剂对次磷酸钠氧化电势和电流的影响，结果表明，2，2＇-联吡啶、亚铁氰化钾和2，2＇-联吡啶／亚铁氰化钾复合添加剂均使次磷酸钠氧化电势增加，氧化电流减小。扫描电子显微镜（SEM）、能量色散谱（EDS）、X射线衍射（XRD）、四探针测试法（SZT-90）检测结果显示：较之单一添加剂，10mg／L2，2＇-联吡啶／4mg／L亚铁氰化钾复合添加剂所得铜镀层纯度更高[w（CU）=96．27％]，外观更加光亮、致密和均匀，铜层表面平均电阻率也降低至0．0229μΩ·m。
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