作者:齐杏林; 刘加凯; 王波引信电子头组件湿热强化试验试验方案
摘要:针对传统引信湿热试验的缺点,以某型引信的电子头组件为研究对象,开展了引信的湿热强化试验技术研究。首先分析了湿热强化应力对缺陷的激发效果,即温度和湿度越高,对缺陷的激发效果越好。在此基础上,设计了湿热强化试验方案,并通过试验,暴露了电子头组件的薄弱环节,为提高其环境适应性奠定了基础,同时体现了湿热强化试验在激发引信潜在缺陷、缩短试验周期和降低试验费用方面的优势。还根据试验的反馈信息,对试验方案进行了优化。
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