国家自然科学基金资助项目成果ic芯片功能结构刀具几何参数微电子系统高热流密度高集成度
摘要:研究成果:微电子系统中芯片的高集成度及功耗的不断增大,使IC芯片线宽尺寸急剧减小,导致了致命的高热流密度。从芯片散热器柱表面三维微功能结构微犁/拉削机理,表面微功能结构作用、设计及微功能结构多(微)尺度效应等方面进行研究。建立柱面三维微功能结构生成的数学模型,确定微犁/拉削刀具几何参数和加工参数,
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《机械工程学报》(CN:11-2187/TH)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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