作者：杨青青; 熊惟皓; 张杰; 兰永忠; 潘明足金热处理微孔聚集型断裂细晶强化
摘要：用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高.
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《机械工程材料》（CN：31-1336/TB）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械工程材料》报道内容为传统及新型工程材料的最新研究及应用成果，设置了综述、试验研究、新材料新工艺、材料性能及应用、纳米材料、残余应力、物理模拟与数值模拟、失效分析等栏目，可供从事材料及相关产业工作的研发与技术人员阅读参考。
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