作者：李志翔; 杨晓青钨铜合金粉末冶金进展
摘要：W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.主要就新型钨铜合金和钨铜合金制备方法进行了综述.
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