作者：胡明星; 徐迪静; 缪文桦; 陈立庄低温共烧陶瓷封装粉体合成流延
摘要：低温共烧陶瓷（LTCC）技术目前正逐渐走向成熟，并成为电子封装领域研究的热点。它在高可靠性、高密度方面具有其它组装技术无可比拟的优势。LTCC技术的实现和进步很大程度上依赖于流延和低温共烧陶瓷这两个关键环节。从实现共烧陶瓷低温烧结的途径、陶瓷粉体合成以及流延工艺三个方面探讨了LTCC的技术进展情况。
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《交通科技与经济》（CN：23-1443/U）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《交通科技与经济》以交流行业科技人员、经济管理人员为主要读者对象。登载道路与桥梁建设、汽车和工程机械使用与维修、公路运输管理等应用技术研究；经济理论与实践研究等论文。
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