作者：张超 张杨 刘娜 朱国峰金刚石晶体金属基复合材料diamond金刚石颗粒弥散强化高导散热问题自主知识产权电子产品封装材料
摘要：先进电子产品已经渗透至国计民生的每个角落,而随着电子技术的飞速发展,散热问题正迅速成为限制众多产业继续进步的瓶颈,因此金刚石颗粒弥散强化金属基复合材料成为世界范围内的研发热点,尤其是Al/diamond复合材料。依靠北京科技大学具有自主知识产权的高压气体辅助熔渗技术,相关研究团队成功解决了Al/diamond复合材料两相界面优化及可控性问题,制备获得热导率达到750（W·m-1·K-1）以上的复合材料,达到世界领先水平;同时配合近终成型技术,高质量实现大尺寸复杂形状Al/diamond复合材料散热部件的生产;相关技术和产品的推广可以为解决不同领域所面临的共性散热问题提供核心解决方案。
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