作者：陈平华电解铜箔市场研究报告印刷电路板基础材料电子工业导电材料品质要求抗氧化性铜加工材覆铜板耐热性无针孔层压板蚀刻基板
摘要：一、导语 电解铜箔为电子工业的基础材料之一,主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料-覆铜板(CCL),广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业,因此品质要求高.不但要具有耐热性、抗氧化性;而且要求表面无针孔、皱纹,与层压板要有较高的抗剥强度,能用一般蚀刻方法形成印刷电路,没有处理微粒迁移等基板污染现象等,属于技术层次较高的铜加工材.
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