作者：范俊玲; 郑磊2sn铜合金热处理微观组织强度电阻率
摘要：采用下引式真空连铸法制备了Cu-0. 4Co-0. 2Ni-0. 2Sn铜合金,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等测试手段,研究了热处理对Cu-0. 4Co-0. 2Ni-0. 2Sn铜合金微观组织、强度和导电率的影响。结果表明,铜合金铸态晶粒粗大,基体由Cu-Sn组成;热处理后由Co、Ni组成的第二相大量析出;随着热处理温度的升高,合金的强度先上升后下降,500℃时达到峰值521 MPa;铜合金的电阻率先降低后略微增加,500℃时达到最小值0. 02 257×10-6Ω·m。
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