作者：朱治愿; 隋毅; 陈亿; 蔡远飞; 戴安伦; 邹...时效处理硬度导电率
摘要：利用透射电镜和X射线衍射仪研究了Cu-Co-Si-Zr合金在510℃下的时效析出过程,研究了合金在时效保温过程中硬度和导电率的变化。结果表明,Cu-Co-Si-Zr合金在510℃下的时效析出顺序为：α过饱和固溶体→Guinier-Preston（G.P.）区→Co2Si和CoZr2Si2相。合金在510℃保温8 min,其XRD的（111）峰位边带峰特征明显,基体中出现G.P.区,保温3 h时合金硬度达到峰值,基体中存在两种类型强化相,分别是正交结构的Co2Si和三斜结构CoZr2Si2颗粒,尺寸约10 nm,弥散分布在Cu基体中,合金硬度达到峰值198.2 HBW,导电率为47.93%IACS,合金呈现出明显的时效强化特征。
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