过共晶铝硅合金的制备与性能研究

作者：王宇鑫 严鹏飞 严彪水雾化法过共晶铝硅合金导电率显微硬度

摘要：采用水雾化法制备了Al-20Si-0.35Re过共晶铝硅合金粉末,对合金粉末进行了热压烧结,测试了导电率和显微硬度随热压压强的变化。结果表明：采用水雾法可制得含氧量低、粒度分布较好的合金粉末,热压后的块体样品导电率和显微硬度均随着热压压强的增大而提高。

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