作者：赛音陶格图原位反应近熔点铸造铜基复合材料tic颗粒
摘要：通过原位反应近熔点铸造法制备TiC／Cu基复合材料，利用光学显微镜（OP）、扫描电子显微镜（SEM）和能谱分析（EDS）对晶粒形貌、尺寸及成分进行分析，用Origin软件绘制TiC／Cu基复合材料的相对电导率和维氏硬度与原位TiC颗粒含量的关系曲线。实验结果表明，通过Ti—C—Cu体系之间的原位反应生成尺寸为1-2μm的TiC颗粒，均匀分布在基体中。随着原位TiC颗粒含量的增加，复合材料的硬度增强的同时其相对电导率下降。
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