功率模块负温度系数热敏电阻三相变频器igbt集成模块续流二极管低导通电阻意法半导体
摘要：在芯片内部,意法半导体的第三代沟槽式场截止IGBT实现了低导通电阻与高开关性能的完美组合.新模块有两种配置可选：sixpack模块内置6个IGBT及续流二极管,可用作三相变频器;功率集成模块（PIM）提供一个完整的驱动功率级.PIM是转换器-变频器-制动器（CIB）产品,集成一个三相整流器、三相变频器,以及处理负载反馈能量的制动单元.两款产品都含有一个负温度系数热敏电阻,用于测量和控制温度.
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