ic封装高密度integratorhyperlynx设计流程设计环境虚拟原型技术
摘要：Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程结合了Mentor Xpedition、HyperLynx和Calibre技术,实现了快速的样机制作和GDS Signoff。相比已有的HDAP方法和技术,该IC封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。新的HDAP流程引入了两项独特的技术。第一个是Xpedition Substrate Integrator工具,它是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境,
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