mlcc表面贴装机械破碎guard电容器陶瓷芯片聚合体x7r
摘要：HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器（MLCC）现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808和VJ1812 HVArc CGuard MLCC可减少电容器故障，并通过限制电容器故障节约保修成本，从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。
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