作者：吴瑰; 陶俊铁电存储器集成工艺铁电随机存储器cmos工艺pzt材料还原性气体铁电薄膜工作原理工艺流程电容特性关键问题隔离层氢气氛制备
摘要：将铁电薄膜与CMOS工艺相集成是实现铁电存储器制备的关键所在,采用PZT材料的铁电随机存储器的工作原理、工艺流程,以及铝连线在还原性氢气氛中退火对于铁电电容特性的影响在本文中被探讨,还原性气体隔离层的几种适用材料的特性,以及隔离层制备的工艺集成这一关键问题被着重研究.
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