非接触式ic卡松下电器强度开发产高高可靠性
摘要:松下电器产业日前宣布开发出了强度达此前3倍的非接触式IC卡用Inlet,该产品可用于生产耐挤压和撞击的高可靠性非接触式IC卡。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《金卡工程》是一本有较高学术价值的月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
北大期刊、统计源期刊
人气 543664 评论 58
部级期刊
人气 372406 评论 74
人气 308636 评论 62
人气 270563 评论 66