作者：王亮; 谢志辉; 孙丰瑞; 陈林根电子器件冷却微通道热沉构形理论多物理场耦合热应力形变
摘要：采用圆心回流式微通道圆盘热沉三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支数对热沉最大热应力和最大热应变的影响。结果表明:随着质量流率的增大,热沉的最大热应力和最大形变均逐渐降低,但降低效果有所减弱;随着热流密度的增大,热沉的最大热应力和最大形变均近似呈线性增长;在相同质量流率和热流密度条件下,均是微通道分支数越多,最大热应力和最大形变越小,但微通道分支数由6增大到8对最大形变的影响相对较小。所得结果可为微通道圆盘热沉的实际热设计提供理论依据。
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