作者：勤加缘复合材料环氧树脂半导体铸模阵列封装系统级封装商业应用封装材料倒装芯片制造过程sip良品率生产线叠层终端
摘要：德国汉高技术公司推出针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。这种名为“Hysol®GR9810”的先进半导体封装材料，专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，可在非弯曲状态下处理整个封装．使制造过程中的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端良品率。该材料具有超低的翘曲率．
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