作者：刘淑杰; 刘长林; 赵云桐; 张鹏; 李宇杰增材制造互联电路arduino一体化集成装置
摘要：目的针对金属电路尤其是易氧化的金属电路,设计并实现一种基于Arduino的互联电路一体化增材制造系统,完成系统软硬件的设计开发。方法该系统集成了原位成形、原位烧结、原位加热、原位辐照还原和原位气体保护装置,可以使互联电路的成形、烧结和改性一步完成,实现互联电路的一体化制造。通过搭建样机,并根据被打印金属材料的特性调试相应的打印参数,最终制备出实际互联电路。结果互连电路的最小线宽约为1mm,线宽均匀性好,无桥连;直角位置垂直度较好且没有发生变形;所得电路结构致密,未出现空洞等缺陷。结论经测试,采用自制纳米铜导电墨水制备、未经管式炉烧结的电路,其电阻率小于200μΩ·cm,导电性良好,表面有金属光泽;采用市售纳米银浆制备的导电线路在膜厚小于30μm时,方块电阻小于5mΩ/□。
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